半導体受光装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：尾身祐助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-201862
公開番号（公開出願番号）：特開平7-038124
出願日： 1993年07月22日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：

【要約】【目的】組み立て時に光軸合わせを行わなくても済むようにする。部品点数を削減する。【構成】光導波路層1bおよび光吸収領域1dを有し、表面にV溝1fが刻設されている端面入射型半導体受光素子1を、ステム3内にマウントし、電極1eと外部リード4との間をワイヤボンディングする。スライドリング5の固着された光ファイバ2の素線2aをステム3の開孔に挿入し、受光素子1のV溝1f内に配置し、樹脂で受光素子に固定する。スライドリング5およびキャップ6をステム3に固着する。

請求項（抜粋）：

ステム上に受光素子が搭載され、ステム内に導入された光ファイバが前記受光素子と光学的に結合されている半導体受光装置において、前記受光素子には、光ファイバ素線を収容できる位置決め用凹部が形成され、該凹部に収容されている光ファイバ素線から放出された光は直接受光素子内に導入されることを特徴とする半導体受光装置。

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭61-271875
特開昭56-042386
特開平1-253285

前のページに戻る