特許
J-GLOBAL ID：200903066675771126
スパッタリング装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-057200
公開番号（公開出願番号）：特開平8-253859
出願日： 1995年03月16日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
要約：
【要約】【構成】 ターゲットの背後の磁界発生手段が、ターゲット面の垂直方向に周期運動する磁石と、ターゲット面の平行面内で周期運動する磁石とから構成された、または、ターゲット面の垂直方向に周期運動するとともに該ターゲット面の平行面内でも周期運動する磁石から構成された、または、ターゲット面の垂直方向に周期運動する磁石、または/及び、ターゲット面の垂直方向に周期運動するとともにターゲット面の平行面内でも周期運動する磁石によって構成されたスパッタリング装置。更に、上記いずれかの構成で、ターゲットが酸化物焼結体である、または、インジウム、錫及び酸素を主成分とする酸化物焼結体であるスパッタリング装置。【効果】 ITO等の酸化物焼結体をターゲット材としても、ターゲット表面で異物がほとんど発生せず、ターゲットの利用効率を高めたスパッタリング装置が提供できる。
請求項（抜粋）：
ターゲットの背後に磁界発生手段を有するスパッタリング装置において、該磁界発生手段が、該ターゲット面の垂直方向に周期運動する磁石と、該ターゲット面の平行面内で周期運動する磁石とから構成されたことを特徴とするスパッタリング装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C23C 14/35 B
, C23C 14/08 D
