特許

J-GLOBAL ID：200903066683548312

被膜溶剤塗布装置

発明者： 跡部 恒久
出願人/特許権者： 菱電セミコンダクタシステムエンジニアリング株式会社 ,  三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 大岩 増雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-167975
公開番号（公開出願番号）：特開平5-013322
出願日： 1991年07月09日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、半導体基板1の表面周縁部での被膜溶剤の盛り上がりを防止することにより、ベーク処理後のパーティクルの発生を防止し、半導体基板1に形成されるチップの品質を向上させることを目的とするものである。【構成】 半導体基板1の表面周縁部に対して洗浄液を噴出する表面洗浄ノズル5を、裏面洗浄ノズル4から分岐させて設けた。

請求項（抜粋）：

半導体基板を回転させるとともに、前記半導体基板の表面上に被膜溶剤を滴下して塗布する被膜溶剤塗布装置において、前記半導体基板の表面の周縁部に対して洗浄液を噴出する表面洗浄ノズルを備えていることを特徴とする被膜溶剤塗布装置。

IPC (4件)：

H01L 21/027 ,  B05C 11/08 ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/31