特許
J-GLOBAL ID：200903066691645564
多層印刷配線板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-319556
公開番号（公開出願番号）：特開平6-169175
出願日： 1992年11月30日
公開日（公表日）： 1994年06月14日
要約：
【要約】【目的】クロクトークがなく電気特性が良好で高密度,高精度な部品実装が可能で、接続信頼性の高い多層印刷配線板及びその製造方法を提供する。【構成】表面層に部品実装用パッド12を有し、その部品実装用パッド12の少くとも一部に凹部15を有しており、その凹部15に部品のリードをはめ込むことによりリードと部品実装用パッド12の相対位置精度が向上する。さらに、この凹部15内に半田14を充填することにより,リフロー半田付け時のペースト半田の印刷が不要となるため低コストで高歩留りの半田付けが可能となる。また、内層回路6の間に第1の接地層2と第2の接地層10を電気的に接続する側壁5,9を設けて同軸構造の回路6を形成する。これにより、回路6間隔が狭くても隣接する回路6の信号の影響を受けない多層印刷配線板が得られる。
請求項（抜粋）：
最外層に表面層回路と、部品実装用パッドとを有する多層印刷配線板において、前記部品実装用パッドの少くとも一部に凹部を有することを特徴とする多層印刷配線板。
IPC (2件)：
引用特許：
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