半導体素子

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木章夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-177371
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021348
出願日： 1991年06月22日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：

【要約】【目的】素子チップ単独で値の大きな抵抗やコンデンサ等の受動素子を含む回路の構成が可能な半導体素子を得る。【構成】半導体素子チップ1の裏面に絶縁膜3、薄膜導体4、或いは薄膜抵抗5を用いて受動素子を一体形成し、これら受動素子を利用して回路を構成することで、受動素子を含む回路を半導体素子チップ単独で構成できる。

請求項（抜粋）：