特許

J-GLOBAL ID：200903066701212610

導電性ペースト及びそれを用いた半導体装置

発明者： 竹越 正明 ,  田中 俊明
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-357859
公開番号（公開出願番号）：特開2004-193250
出願日： 2002年12月10日
公開日（公表日）： 2004年07月08日
要約：

【課題】導電性ペースト塗布面に対し垂直方向の導電性に優れ、かつ応力緩和性に優れる導電性ペーストを提供する。【解決手段】導電性フィラ2、樹脂フィラ3及びバインダー樹脂を主成分とする導電性ペースト1であって、前記導電性フィラ2の長軸方向の平均長さを短軸方向の平均長さで除した前記導電性フィラ2のアスペクト比が5以上で、かつ前記樹脂フィラ3の長軸方向の平均長さを短軸方向の平均長さで除した前記樹脂フィラ3のアスペクト比が3以下であり、また、前記導電フィラ2の長軸方向の平均長さを前記樹脂フィラ3の長軸方向の平均長さで除した値が0.05以上1以下であり、さらに導電性ペースト1中に含有する前記導電性フィラ2の総体積を前記樹脂フィラ3の総体積で除した値が2以上5以下であり、さらに前記樹脂フィラ3の弾性率が10MPa〜2400MPaであることを特徴とする。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

導電性フィラ、樹脂フィラ及びバインダー樹脂を主成分とする導電性ペーストであって、前記導電性フィラの長軸方向の平均長さ(A)を前記導電性フィラの短軸方向の平均長さで除した前記導電性フィラのアスペクト比(B)及び前記樹脂フィラの長軸方向の平均長さ(C)を前記樹脂フィラの短軸方向の平均長さで除した前記樹脂フィラのアスペクト比(D)の間に、0.05≦(A)/(C)≦1、かつ(B)≧5、かつ(D)≦3の関係が成り立ち、さらに導電性ペースト中に含有する前記導電性フィラの総体積(E)と前記樹脂フィラの総体積(F)の間に、2≦(E)/(F)≦5の関係が成り立ち、さらに前記樹脂フィラの弾性率(G)が10MPa≦(G)≦2400MPaであることを特徴とする導電性ペースト。

IPC (1件)：

H01L21/60

FI (1件)：

H01L21/60 311Q

Fターム (2件)：

5F044KK01 ,  5F044LL07