フリップチップ実装用基板の電極構造

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：船橋国則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-322349
公開番号（公開出願番号）：特開平6-151506
出願日： 1992年11月06日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：

【要約】【目的】フリップチップ実装用基板上の電極パッドに対して半導体チップ上のバンプを正確且つ容易に位置決めすることができるフリップチップ実装用基板の電極構造を提供する。【構成】フリップチップ実装用基板1上に設けられたランド5と、このランド5上に被着されたハンダ層6とからなる電極パッド2の構造であって、ランド5の上面に所定深さの凹部7を設けた。

請求項（抜粋）：

フリップチップ実装用基板上に設けられたランドと、前記ランド上に被着されたハンダ層とからなる電極パッドの構造において、前記ランドの上面に所定深さの凹部を設けたことを特徴とするフリップチップ実装用基板の電極構造。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 , H05K 1/18 , H05K 3/24

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体装置実装用基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-175650 出願人：松下電工株式会社
特開昭49-083860
特開昭63-056922

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