特許

J-GLOBAL ID：200903066716832623

半導体封止用に適したエポキシ樹脂組成物

発明者： 大平 正人 ,  曽根 嘉久
出願人/特許権者： 住友金属工業株式会社 ,  住金化工株式会社
代理人 (1件)： 広瀬 章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-320712
公開番号（公開出願番号）：特開平9-157353
出願日： 1995年12月08日
公開日（公表日）： 1997年06月17日
要約：

【要約】【課題】 成形性、耐湿性、および半田耐熱性に優れた半導体封止用に適したエポキシ樹脂組成物の提供。【解決手段】 エポキシ樹脂(A) と硬化剤のフェノール系樹脂(B) からなるエポキシ樹脂組成物において、硬化剤が、フェノール化合物を芳香族アルデヒドおよび下記一般式(1)【化10】(式中、R1 、R2 は、それぞれ独立に、水素原子、C1 〜C4 の低級アルキル基または炭素数2〜4のアシル基である) で表されるキシリレン化合物と反応させて得られるフェノール系樹脂であり、このキシリレン化合物の10重量%以上がメタキシリレン化合物であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A) と硬化剤のフェノール系樹脂(B) とを、フェノール系樹脂(B) の水酸基/エポキシ樹脂(A) のエポキシ基の当量比が0.5 〜1.5 となる割合で含有するエポキシ樹脂組成物において、前記フェノール系樹脂(B) が、フェノール化合物を芳香族アルデヒドおよび下記一般式(1)【化1】(式中、R1 、R2 は、それぞれ独立に、水素原子、C1 〜C4 の低級アルキル基または炭素数2〜4のアシル基である) で表されるキシリレン化合物と反応させて得られるフェノール系樹脂であり、かつ、前記キシリレン化合物の10重量%以上が一般式(2)【化2】(式中、R1 およびR2 は上記と同じ意味) で表されるメタキシリレン化合物であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/40 NJU ,  C08G 14/04 NDC ,  C08G 59/24 NHQ ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08G 59/40 NJU ,  C08G 14/04 NDC ,  C08G 59/24 NHQ ,  H01L 23/30 R