特許

J-GLOBAL ID：200903066718114639

多段電子冷却装置

発明者： 田 内 比登志
出願人/特許権者： アイシン精機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-341139
公開番号（公開出願番号）：特開平10-190071
出願日： 1996年12月20日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：

【要約】【課題】 コンパクト化が可能であり、かつ信頼性、作業性の向上した多段電子冷却装置とすること。【解決手段】 絶縁基板3と、ペルチェ効果を有し絶縁基板3の一方面及び他方面に配設された熱電素子6a〜6f,7a〜7eと、絶縁基板3に形成された貫通孔10と、貫通孔10の内部に形成され絶縁基板3の一方面に配設された熱電素子6dと絶縁基板3の他方面に配設された熱電素子7dとを電気的に接続する導電性被膜11とを備えた多段電子冷却装置1としたこと。

請求項（抜粋）：

絶縁基板と、ペルチェ効果を有し前記絶縁基板の一方面及び他方面に配設された熱電素子と、前記絶縁基板に形成された貫通孔と、前記貫通孔の内部に形成され前記絶縁基板の一方面に配設された熱電素子と前記絶縁基板の他方面に配設された熱電素子とを電気的に接続する導電性被膜とを備えた多段電子冷却装置。

IPC (2件)：

H01L 35/32 ,  F25B 21/02

FI (2件)：

H01L 35/32 A ,  F25B 21/02 E

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-101472
  
• 特開昭56-072321
  
• 特開平1-095170