特許

J-GLOBAL ID：200903066721367602

電子機器の制御装置

発明者： 藤井 賢二
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 芝野 正雅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-111847
公開番号（公開出願番号）：特開2001-298279
出願日： 2000年04月13日
公開日（公表日）： 2001年10月26日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 マイコンの交換またはマイコン端子の露出を容易に行うと共に、マイコンの制御プログラム変更を迅速に対応可能とした制御装置を提供すること。【解決手段】 本電子機器の制御装置1では、プリント基板2裏面のマイコン端子4a群周囲にパッキング8を配設し、防湿樹脂7の流入を防止すると共に、樹脂製ケース3底面の表あるいは裏側に溝部を設けることによって薄肉部を形成し、切断位置を明確にすると共に切断作業を容易にしている。これにより、制御プログラムを変更する必要が発生した場合、マイコンの交換またはマイコン端子4aからの新たな制御プログラムへの書き換えを迅速且つ容易に行うことが可能になり、作業効率の向上および大幅な時間短縮が図れる。

請求項（抜粋）：

機器の運転制御を行うための電子部品やマイクロコンピユータ(以下マイコンという)をプリント基板に取り付け、このプリント基板を樹脂製ケース内に収納すると共に前記プリント基板を前記電子部品等の充電部と一緒に防湿樹脂によりモールドするようにした電子機器の制御装置であって、前記プリント基板と樹脂製ケース内面との間隙に位置している前記マイコンの端子群が前記防湿樹脂で覆われないようにパッキングで端子群を囲ったことを特徴とする電子機器の制御装置。

IPC (3件)：

H05K 5/02 ,  D06F 39/00 ,  H05K 5/00

FI (3件)：

H05K 5/02 L ,  D06F 39/00 F ,  H05K 5/00 B

Fターム (24件)：

3B155AA10 ,  3B155BB04 ,  3B155BB05 ,  3B155JA01 ,  3B155JA02 ,  3B155JA03 ,  3B155MA01 ,  3B155MA02 ,  4E360AB33 ,  4E360BA11 ,  4E360CA02 ,  4E360EA18 ,  4E360EA24 ,  4E360EA29 ,  4E360EC12 ,  4E360ED22 ,  4E360EE02 ,  4E360FA02 ,  4E360FA17 ,  4E360GA11 ,  4E360GA21 ,  4E360GA46 ,  4E360GA53 ,  4E360GB97