特許

J-GLOBAL ID：200903066724007291

半導体装置

発明者： 成瀬 幹夫 ,  渋谷 彰弘 ,  古川 資之 ,  岡田 安弘 ,  上野 大悟
出願人/特許権者： 日産自動車株式会社
代理人 (1件)： 永井 冬紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-379444
公開番号（公開出願番号）：特開2006-186170
出願日： 2004年12月28日
公開日（公表日）： 2006年07月13日
要約：

【課題】 小型化を図ることができる半導体装置の提供。【解決手段】 電極板15をステップ形状に屈曲させ、接続部15cで接続されたバスバー15bとバスバー15dとを形成する。電極板15は、バスバー15bがバスバー16と並列配置されるとともに、IGBT1およびダイオードD1が載置されたバスバー16の上にバスバー15dが立体配置されるように、配置される。バスバー15b上にはIGBT2およびダイオードD2が載置され、バスバー15bの上方に配置されたバスバー17がIGBT2のエミッタ電極およびダイオードD2の表面側電極に加圧接続される。また、バスバー16の上方に配置されたバスバー15dは、IGBT1のエミッタ電極およびダイオードD1の表面側電極に加圧接続される。このように、バスバー15d、17を立体配置したことにより、半導体装置の小型化を図ることができる。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

表裏両面に電極が形成された第1および第2の半導体チップと、 前記第1の半導体チップを裏面側電極が接続されるように載置した第1のバスバーと、 前記第1のバスバーと並列配置され、前記第2の半導体チップを裏面側電極が接続されるように載置した第2のバスバーと、 前記第1の半導体チップの表面側に配置され、前記第1の半導体チップの表面側電極に加圧接続される第3のバスバーと、 前記第2の半導体チップの表面側に配置され、前記第2の半導体チップの表面側電極に加圧接続される第4のバスバーと、 前記第1のバスバーと前記第4のバスバーとを電気的に接続する接続部とを備えたことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (1件)：

H01L25/04 C

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-288394   出願人：日産自動車株式会社