特許

J-GLOBAL ID：200903066728951318

スピン処理装置及びその方法

発明者： 平塚 八郎
出願人/特許権者： 芝浦メカトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-086030
公開番号（公開出願番号）：特開2000-279899
出願日： 1999年03月29日
公開日（公表日）： 2000年10月10日
要約：

【要約】【課題】 この発明は半導体ウエハに付着した有機物を効率よく分解除去できるようにしたスピン処理装置を提供することにある。【解決手段】 回転駆動される回転体12に保持された半導体ウエハUを洗浄処理するスピン処理装置において、酸素含有処理液を上記基板に向けて噴射するノズル体41と、上記回転体の上方に配置され上記基板に噴射された酸素含有処理液に紫外線を照射する紫外線源41とを具備したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

回転駆動される回転体に保持された基板を洗浄処理するスピン処理装置において、酸素含有処理液を上記基板に向けて噴射するノズル体と、上記回転体の上方に配置され上記基板に噴射された酸素含有処理液に紫外線を照射する紫外線照射手段とを具備したことを特徴とするスピン処理装置。

IPC (3件)：

B08B 3/08 ,  H01L 21/304 643 ,  H01L 21/304 645

FI (3件)：

B08B 3/08 A ,  H01L 21/304 643 A ,  H01L 21/304 645 D

Fターム (6件)：

3B201AA03 ,  3B201AB34 ,  3B201AB42 ,  3B201BB22 ,  3B201BB92 ,  3B201BC01