特許

J-GLOBAL ID：200903066730876684

ICカード

発明者： 平田 輝 ,  小野田 重雄 ,  鷲田 哲郎 ,  村沢 靖博
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-088608
公開番号（公開出願番号）：特開平7-290869
出願日： 1994年04月26日
公開日（公表日）： 1995年11月07日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、ICカードの放熱性及び機械的強度を向上させることを目的とするものである。【構成】 樹脂材に金属繊維材が混入された金属繊維樹脂材からなる金属繊維樹脂材層12を基板11に設け、また導体パターン13と金属繊維樹脂材層12との間をレジスト膜14により電気的に絶縁した。

請求項（抜粋）：

樹脂材に金属繊維材が混入された金属繊維樹脂材からなる金属繊維樹脂材層を有し、上記金属繊維樹脂材層に対して電気的に絶縁された導体パターンが形成されている基板と、この基板に実装されているICと、上記基板の外周を覆う外装材とを備えていることを特徴とするICカード。

IPC (4件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  H01L 23/12 ,  H01L 25/00

FI (2件)：

G06K 19/00 K ,  H01L 23/12 S