特許

J-GLOBAL ID：200903066730901832

ポリイミド樹脂及び半導体接着テープ

発明者： 宮崎 秀行
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-072987
公開番号（公開出願番号）：特開2004-277619
出願日： 2003年03月18日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：

【課題】貼付温度の低下により組立時の熱によるチップの熱損傷を抑えた高信頼性耐熱接着剤を提供する。【解決手段】主たる酸成分が3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物と4,4’-オキシジフタル酸二無水物であり、主たるアミン成分が2,2-ビス(4-(4-アミノフェノキシ)フェニル)プロパン、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼンのどちらかから選ばれる1種類のジアミンおよび一般式(1)に示すジアミノシロキサン化合物からなる有機溶剤に可溶なガラス転移温度が100〜150°Cの範囲にあることを特徴とするポリイミド樹脂であり、半導体パッケージの組立工程において半導体チップとリードフレームを接着する為に用いられる接着部材に使用される。

請求項（抜粋）：

主たる酸成分が3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物と4,4’-オキシジフタル酸二無水物であり、主たるアミン成分が2,2-ビス(4-(4-アミノフェノキシ)フェニル)プロパン、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼンのどちらかから選ばれる1種類のジアミンおよび一般式(1)に示すジアミノシロキサン化合物からなる有機溶剤に可溶なガラス転移温度が100〜150°Cの範囲にあることを特徴とするポリイミド樹脂。

IPC (2件)：

C08G73/10 ,  H01L21/52

FI (2件)：

C08G73/10 ,  H01L21/52 E

Fターム (19件)：

4J043PA04 ,  4J043QB31 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SB02 ,  4J043UA132 ,  4J043UA141 ,  4J043UA151 ,  4J043UA672 ,  4J043UB021 ,  4J043UB152 ,  4J043UB351 ,  4J043VA051 ,  4J043WA09 ,  4J043WA16 ,  4J043ZB01 ,  5F047BA33 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19