特許

J-GLOBAL ID：200903066736680501

電子部品封止用ポリアリ-レンスルフィド樹脂組成物

発明者： 村上 友良 ,  坪倉 豊 ,  鈴木 繁正 ,  木ノ内 智
出願人/特許権者： 出光石油化学株式会社
代理人 (1件)： 東平 正道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-366206
公開番号（公開出願番号）：特開2000-186209
出願日： 1998年12月24日
公開日（公表日）： 2000年07月04日
要約：

【要約】【課題】 PAS樹脂自体が有する良好な諸特性を維持しつつ、耐湿熱性や耐熱衝撃性、流動性にも優れ、ボンディングワイヤー等の変形もなく、パッケージ破損もない電子部品封止用材料として好適なPAS樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (1)(A)ポリアリーレンスルフィド樹脂20〜35重量%、(B)シリカ60〜75重量%、(C)エラストマー1〜10重量%、さらに、上記(A)〜(C)成分の合計量100重量部に対し、(D)エポキシシラン0.05〜1.2重量部及び/又は(E)エポキシ樹脂0.1〜3重量部配合してなる電子部品封止用ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)ポリアリーレンスルフィド樹脂20〜35重量%、(B)シリカ60〜75重量%、(C)エラストマー1〜10重量%、さらに、上記(A)〜(C)成分の合計量100重量部に対し、(D)エポキシシラン0.05〜1.2重量部を配合してなる電子部品封止用ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 81/02 ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L101:00 ,  C08L 63:00

FI (3件)：

C08L 81/02 ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/30 R

Fターム (54件)：

4J002AC012 ,  4J002AC032 ,  4J002AC062 ,  4J002AC082 ,  4J002AC092 ,  4J002BB152 ,  4J002BB182 ,  4J002BG042 ,  4J002BN052 ,  4J002BN062 ,  4J002BN122 ,  4J002BN152 ,  4J002BN162 ,  4J002BP012 ,  4J002CD033 ,  4J002CD043 ,  4J002CD053 ,  4J002CD063 ,  4J002CD103 ,  4J002CD123 ,  4J002CD133 ,  4J002CD183 ,  4J002CF102 ,  4J002CF172 ,  4J002CH042 ,  4J002CK022 ,  4J002CL072 ,  4J002CN011 ,  4J002CN022 ,  4J002CP032 ,  4J002DJ016 ,  4J002EX067 ,  4J002FB106 ,  4J002FB136 ,  4J002FB146 ,  4J002FB156 ,  4J002FD010 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EA06 ,  4M109EA13 ,  4M109EB06 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB13 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05 ,  4M109EC09

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭61-266461
  
• 特開昭57-017153
  
• ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-244708   出願人：出光石油化学株式会社