特許

J-GLOBAL ID：200903066737145235

半導体装置用放熱部材、その製造方法および半導体装置

発明者： 長渕 洋二 ,  小川 義明 ,  春山 満 ,  野口 博之
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-319088
公開番号（公開出願番号）：特開平5-160295
出願日： 1991年12月03日
公開日（公表日）： 1993年06月25日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 半導体素子1と放熱部材6を樹脂モールドした樹脂封止型の半導体装置において、放熱部材6とモールド樹脂7の密着性を良好にし、両者の界面における剥離や、付近のモールド樹脂におけるクラックの発生を防止し、信頼性を高める。【構成】 空隙を有する針状結晶の集合体からなる銅または銅合金の陽極酸化膜を有する金属部材を放熱部材6として用い、半導体素子1で発生した熱を外部に放散させるように構成する。

請求項（抜粋）：

半導体素子とともに樹脂モールドされて半導体装置を構成し、前記半導体素子で発生した熱を外部に放散させるための半導体装置用放熱部材であって、空隙を有する針状結晶の集合体を主要な構造とする銅または銅合金の陽極酸化膜を、少なくとも一部の表面に有する金属部材からなることを特徴とする半導体装置用放熱部材。

IPC (4件)：

H01L 23/28 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/50