特許
J-GLOBAL ID:200903066742254654

半溶融成形部材の表面硬化方法および該方法による表面硬化部材

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 青山 葆 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-099344
公開番号(公開出願番号):特開2002-292461
出願日: 2001年03月30日
公開日(公表日): 2002年10月08日
要約:
【要約】【課題】 軽金属の半溶融成形材料で形成された部材について、熱処理を行うことなく、その表面硬さを高めることができる表面硬化方法、及びかかる方法で表面を硬化させた半溶融成形材のの硬化部材を提供する。【解決手段】 固相率10%以上の軽金属の半溶融成形材料で形成された部材1の表面1fに対して回転体10を接触させながら部材表面部に進入させ、該部材表面部1aを上記回転体により非溶融状態で撹拌させることを特徴とする。
請求項(抜粋):
固相率10%以上の軽金属の半溶融成形材料で形成された部材の表面に対して回転体を接触させながら部材表面部に進入させ、該部材表面部を上記回転体により非溶融状態で撹拌させることを特徴とする半溶融成形部材の表面硬化方法。
IPC (3件):
B22D 29/00 ,  B23K 20/12 310 ,  C22C 23/02
FI (3件):
B22D 29/00 G ,  B23K 20/12 310 ,  C22C 23/02
Fターム (5件):
4E067AA06 ,  4E067AC00 ,  4E067BG00 ,  4E067DA10 ,  4E067EA00

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