特許
J-GLOBAL ID：200903066747064519
有機誘電体材料の薄膜を硬化する方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-098776
公開番号（公開出願番号）：特開平7-007104
出願日： 1994年05月12日
公開日（公表日）： 1995年01月10日
要約：
【要約】【目的】 その層を非常に高温に加熱する必要の無い、マルチチップモジュールで使用されるポリイミド又は他の有機誘電体の薄層を硬化する方法を提供することか本発明の目的である。【構成】 マルチチップモジュールに使用されるポリイミド等の有機誘電体層の硬化の方法。この方法は硬化されていないポリイミド層をそのガラス遷移温度まで加熱し、電子ビーム装置内でのようにその層を電子の一様な流れで照射することよりなる。高温熱的硬化が使用された際にこの工程は誘電体膜及び金属層間の界面の悪化を低減し結果的に得られる膜の応力を低減する。多誘電体層はこの方法において適用され得る。
請求項（抜粋）：
(a)ベース基板上に有機誘電体材料の薄膜を設け;(b)該有機誘電体材料の温度をその硬化されていない材料のガラス遷移温度より高くし;(c)該材料を電子フラックスで照射する各段階よりなる有機誘電体材料の薄膜を硬化する方法。
IPC (2件)：
H01L 23/14
, C08G 73/10 NTF
