ウェーハ研磨装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松浦憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-160501
公開番号（公開出願番号）：特開2002-233950
出願日： 2001年05月29日
公開日（公表日）： 2002年08月20日
要約：

【要約】【課題】精度よくウェーハを研磨できるウェーハ研磨装置を提供する。【解決手段】ドライブシャフト42の回転力は、ドライブプレート40から第1ピン50を介して中間プレート44に伝達される。中間プレート44の回転力は第2ピン54を介してキャリア24に伝達される。このようにオルダム継手機構を介してドライブシャフト42の回転力をキャリア24に伝達することにより、ウェーハWが研磨パッド20側から横方向の研磨摩擦力を受けても、ドライブシャフト42には捻るような力が加わることはないので、常に安定してキャリア24を回転させることができ、精度よくウェーハWを研磨できる。

請求項（抜粋）：

ウェーハの上面をキャリアで押圧しながらウェーハの下面を回転する研磨パッドに押し付けて研磨するウェーハ研磨装置において、駆動源に連結された回転軸と前記キャリアとをオルダム継手機構を介して連結したことを特徴とするウェーハ研磨装置。

IPC (3件)：

B24B 37/04 , B24B 41/06 , H01L 21/304 622

FI (3件)：

B24B 37/04 E , B24B 41/06 L , H01L 21/304 622 G

Fターム (9件)：

3C034AA08 , 3C034AA13 , 3C034BB22 , 3C034BB71 , 3C058AA07 , 3C058AB04 , 3C058CB01 , 3C058DA12 , 3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (2件)

特開昭61-025767
特開平2-106237

審査官引用 (2件)

特開昭61-025767
特開平2-106237

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