特許
J-GLOBAL ID:200903066760188294

受光素子パッケージ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 山田 正紀 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-353369
公開番号(公開出願番号):特開平11-186570
出願日: 1997年12月22日
公開日(公表日): 1999年07月09日
要約:
【要約】【課題】本発明は、極微弱光検出用受光素子をパッケージングする受光素子パッケージに関し、素子の劣化を防止し、微弱光を安定に検出する。【解決手段】金属ベース板1と、金属ベース板上に固定される、金属ベース板の所定領域を取り巻く金属枠体2と、金属ベース板上の上記所定領域内に固定される、上面に半導体受光素子が載置されて固定される絶縁体板3と、金属枠体上面に固定され、金属ベース板および金属枠体と共に半導体受光素子を密封する導電性ガラス板とを備えた。
請求項(抜粋):
金属ベース板と、該金属ベース板上に固定される、該金属ベース板の所定領域を取り巻く金属枠体と、該金属ベース板上の該所定領域内に固定される、上面に半導体受光素子が載置されて固定される絶縁体板と、前記金属枠体上面に固定され、前記金属ベース板および前記金属枠体と共に、前記絶縁体板上に固定された前記半導体受光素子を密封する導電性ガラス板とを備えたことを特徴とする受光素子パッケージ。
IPC (4件):
H01L 31/02 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/04 ,  H01L 23/06
FI (4件):
H01L 31/02 B ,  H01L 23/02 F ,  H01L 23/04 G ,  H01L 23/06 B
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 特開昭63-142898
  • 光電変換モジュール
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-273555   出願人:住友電気工業株式会社
  • 特開昭52-091666
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