特許
J-GLOBAL ID：200903066763242702
弾性表面波素子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大胡 典夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-299672
公開番号（公開出願番号）：特開平8-162880
出願日： 1994年12月02日
公開日（公表日）： 1996年06月21日
要約：
【要約】【目的】 弾性表面波装置の周波数の利用帯域の高周波化及び小型化による金属電極の微細化及びチップサイズの小型化にかかわらず、弾性表面波素子の製造時の歩留まりの向上を図ると共に、その製造コストの低減を図る。【構成】 圧電性基板11上の金属電極12を感光性ポリイミドからなる保護膜14にて被覆する事により、パッケージ16に弾性表面波素子10を実装する際の金属電極の損傷を防止し、歩留まりを向上する一方、保護膜14を少ない工程且つ比較的低価格の装置により形成し、製造コストを低減する。
請求項（抜粋）：
圧電性基板上に形成される櫛形の金属電極部と、この金属電極部に電気的に接続されるボンディングパッド部と、前記金属電極部を被覆する感光性高分子樹脂からなる保護手段とを具備する事を特徴とする弾性表面波素子。
IPC (3件)：
H03H 3/08
, H03H 3/10
, H03H 9/145
