特許

J-GLOBAL ID：200903066763706270

積層体の製造方法及び積層体の製造装置

発明者： 本田 和義 ,  越後 紀康 ,  小田桐 優 ,  砂流 伸樹 ,  三宅 徹
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-157601
公開番号（公開出願番号）：特開2000-348971
出願日： 1999年06月04日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
要約：

【要約】【課題】 周回する支持体上に、樹脂層と、真空プロセスによる金属薄膜層とを含む積層体を製造する方法において、積層途中の積層体の表面温度の上昇を抑える。【解決手段】 積層体の表面温度を測定する温度測定装置130を設置して、その実測温度に基づいて支持体111に備えられた冷却装置の吸熱量を制御する。積層中に積層体の表面温度が上昇するのを防止できるので、高品質の積層体を得ることができる。

請求項（抜粋）：

樹脂層を形成する工程と、金属材料を真空プロセスにより堆積させて金属薄膜層を形成する工程とを有し、これらを周回する支持体上で行うことにより前記支持体上に樹脂層と金属薄膜層とを含む積層体を製造する方法であって、積層が進行するにしたがって前記支持体の温度を低くしていくことを特徴とする積層体の製造方法。

IPC (2件)：

H01G 4/30 311 ,  C23C 14/20

FI (2件)：

H01G 4/30 311 F ,  C23C 14/20 A

Fターム (43件)：

4K029BA03 ,  4K029BA08 ,  4K029BA12 ,  4K029BA18 ,  4K029BA41 ,  4K029BA43 ,  4K029BA62 ,  4K029BB02 ,  4K029BB03 ,  4K029CA11 ,  4K029DB21 ,  4K029EA01 ,  4K029EA08 ,  4K029HA05 ,  4K029KA01 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC26 ,  5E082BC40 ,  5E082EE05 ,  5E082EE24 ,  5E082EE25 ,  5E082EE26 ,  5E082EE37 ,  5E082FG03 ,  5E082FG34 ,  5E082FG42 ,  5E082GG10 ,  5E082GG26 ,  5E082GG27 ,  5E082GG28 ,  5E082HH25 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ22 ,  5E082JJ23 ,  5E082JJ26 ,  5E082LL02 ,  5E082MM01 ,  5E082MM23 ,  5E082MM32 ,  5E082PP02 ,  5E082PP06 ,  5E082PP09