特許

J-GLOBAL ID：200903066763736217

高周波積層部品の製造方法およびこれに用いられるパンチング金型およびプレス機

発明者： 東山 嘉紀 ,  伴野 耕司
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-015402
公開番号（公開出願番号）：特開2002-223075
出願日： 2001年01月24日
公開日（公表日）： 2002年08月09日
要約：

【要約】【課題】 本発明は主として高周波機器に用いられる高周波積層部品の製造方法およびこれに用いられるプレス機に関するものであって、量産における高周波積層部品の高周波特性を安定させることを目的とする。【解決手段】 高周波積層部品において積層体1を形成する誘電体シート1a〜1dを支持するキャリアフィルム4の素材をポリフェニレンサルファイド(PPS)にて形成するものとしたのである。

請求項（抜粋）：

複数の誘電体シートを積層した積層体と、この積層体内で高周波回路を形成する回路電極およびビアホールとを備えた高周波積層部品の製造方法であって、裏面にキャリアフィルムを有する前記誘電体シートに前記ビアホール形成用の貫通孔を形成するパンチング工程と、このパンチングされた誘電体シートの前記貫通孔にビア電極を充填するビア電極印刷工程と、前記誘電体シートの表面に所定の前記回路電極を形成する回路電極印刷工程と、この前記回路電極が印刷された複数の誘電体シートを所定の順序で積み重ねる積層工程と、この積み重ねられた積層体を一体化し所定の厚みとするプレス工程と、この一体化された積層体を個片に切断する個片切断工程と、この個片の積層体を焼結させる焼成工程とを備え、前記キャリアフィルムの素材をポリフェニレンサルファイド(PPS)にて形成したことを特徴とする高周波積層部品の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H01P 11/00

FI (7件)：

H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 X ,  H05K 3/46 Y ,  H01P 11/00 K

Fターム (11件)：

5E346AA13 ,  5E346AA43 ,  5E346BB16 ,  5E346BB20 ,  5E346CC60 ,  5E346DD07 ,  5E346DD13 ,  5E346EE01 ,  5E346FF18 ,  5E346GG28 ,  5E346HH21