特許
J-GLOBAL ID：200903066772743501
ハイブリッドICの放熱構造
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-159424
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012778
出願日： 1996年06月20日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：
【要約】【課題】 ハイブリッドICに係り、詳しくはその放熱構造に関し、放熱効果を向上したハイブリッドICの放熱構造を提供する。【解決手段】 ハイブリッドIC1の上面に、複数のフィン2aを備えたヒートシンク2を取付け、前記ハイブリッドICを基板4に実装してなるハイブリッドICの放熱構造において、前記ヒートシンクと前記基板を熱的に接続する放熱片3を設け、同放熱片の中央を前記フィンに取付け、前記基板に放熱部4aとなるパターンを形成するとともに、同パターンに前記放熱片の両端部3aを挿通する取付孔4bを形成し、同取付孔に前記放熱片の両端部を挿入し前記基板に取付けてなるようにする。
請求項（抜粋）：
ハイブリッドICの上面に、複数のフィンを備えたヒートシンクを取付け、前記ハイブリッドICを基板に実装してなるハイブリッドICの放熱構造において、前記ヒートシンクと前記基板を熱的に接続する放熱片を設け、前記基板に前記放熱片の両端部を挿通する取付孔を形成し、同取付孔に前記放熱片の両端部を挿入し前記基板に取付けてなることを特徴とするハイブリッドICの放熱構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/36 B
, H01L 23/40 Z
