特許
J-GLOBAL ID:200903066774015260

メツキ装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小林 孝次
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-289362
公開番号(公開出願番号):特開平5-106081
出願日: 1991年10月09日
公開日(公表日): 1993年04月27日
要約:
【要約】【目的】メッキ槽液面におけるオーバフロー量を減少させることで液面の波立ちを防止し、もってメッキ精度を低下させることなくメッキ槽に対する単位時間当りのメッキ液の供給量の増量ができ、こうしてメッキ効率を高めること。【構成】メッキ槽の内部に帯状材料を略垂直に立てて略水平方向へ走行させ、メッキ槽に対してメッキ液を連続供給し収容量を越えるメッキ液をメッキ槽の上縁からオーバフローするようにしてなるものにおいて、メッキ槽にメッキ液のーオーバフロー量を減少させるためのドレーン路を接続した。【効果】前記目的達成に加えて、メッキ槽内部の汚損の防止。
請求項(抜粋):
メッキ槽の内部に帯状材料を略垂直に立てて略水平方向へ走行させ、メッキ槽に対してメッキ液を連続供給し収容量を越えるメッキ液をメッキ槽の上縁からオーバフローするようにしてなるメッキ装置において、メッキ槽にメッキ液のオーバフロー量を減少させるためのドレーン路を接続したことを特徴とするメッキ装置。
IPC (2件):
C25D 5/02 ,  C25D 21/00

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