特許

J-GLOBAL ID：200903066775369414

弾性表面波導波路構造及びそれを用いたデバイス

発明者： 廣田 和博
出願人/特許権者： 東洋通信機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-116018
公開番号（公開出願番号）：特開平11-298286
出願日： 1998年04月10日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：

【要約】【課題】 タンタル酸リチウムのような表面波の逆速度面が進行方向に凹になる圧電基板において導波路を形成する手段を得る。【解決手段】 表面波の主伝搬方向の逆速度面が凹面となる圧電基板において、IDT電極、グレーティング電極の開口の両外側に開口部の電極指よりも幅広の電極指を有するグレーティング電極を配置する。

請求項（抜粋）：

表面波の主伝搬方向の逆速度面が凹面となるような圧電基板において、IDT電極の開口の両外側に、開口部の電極指よりも幅広の電極指を有するグレーティング電極を配置したことを特徴とする弾性表面波導波路構造及びそれを用いたデバイス。

IPC (2件)：

H03H 9/145 ,  H03H 9/25

FI (2件)：

H03H 9/145 D ,  H03H 9/25 D

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開平2-295211
  
• 特開昭49-084429
  
• 特開昭63-110809
  

審査官引用 (3件)

• 特開平2-295211
  
• 特開昭49-084429
  
• 特開昭63-110809