特許

J-GLOBAL ID：200903066776361646

半導電性フッ素樹脂組成物

発明者： 立石 健二 ,  清水 利明 ,  平場 智康 ,  武智 重利 ,  岡本 孝則 ,  奥中 一樹
出願人/特許権者： 大倉工業株式会社
代理人 (1件)： 池浦 敏明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-335763
公開番号（公開出願番号）：特開平8-176389
出願日： 1994年12月21日
公開日（公表日）： 1996年07月09日
要約：

【要約】【目的】 加工性に優れ、1×107〜1×1011Ω・cmの範囲内の所定の体積固有抵抗を精度良く発現でき、また環境依存性、経時変化、ブリードアウ卜が少ない電子写真材料等の分野で好適に使用できる半導電性フッ素樹脂組成物および該組成物からなる透明性に優れた半導電性フッ素樹脂フィルムを提供することを目的とする。【構成】 熱可塑性フッ素樹脂97〜40重量%に対して、ポリアルキレングリコールモノ(メタ)アクリレートとアルキル(メタ)アクリレートとの共重合体3〜60重量%、または該共重合体2〜59重量%とポリアルキレンオキシド1〜15重量%からなる混合物100重量部に対して、イオン電解質0.05〜5重量部を添加した半導電性フッ素樹脂組成物、および該組成物からなる半導電性フッ素樹脂フィルム。

請求項（抜粋）：

熱可塑性フッ素樹脂97〜40重量%、下記一般式(I)【化1】(但し、式中、R1はHまたはCH3、R2は炭素数2〜4のアルキレン鎖、R3はHまたはアルキル基、nは3〜100の整数を示す。)で表されるポリアルキレングリコールモノ(メタ)アクリレート、および下記一般式(II)【化2】(但し、式中、R4はHまたはCH3、R5は炭素数1〜3のアルキル基を示す。)で表されるアルキル(メタ)アクリレートとを共重合した高分子型帯電防止剤3〜60重量%の混合物、更に該混合物100重量部に対して0.05〜5重量部のイオン電解質よりなることを特徴とする半導電性フッ素樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 27/12 LGD ,  C08J 5/18 CEW ,  C08K 3/24 KJF ,  C08L 33/14 LJD