特許

J-GLOBAL ID：200903066786868129

配線基板

発明者： 北澤 謙治
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-382168
公開番号（公開出願番号）：特開2002-185222
出願日： 2000年12月15日
公開日（公表日）： 2002年06月28日
要約：

【要約】【課題】誘電体基板表面に形成された信号伝送線路と導波管とを低損失、低反射で接続する。【解決手段】第1の誘電体層1aの一方の表面に終端5aを有するストリップ導体5と他方の表面にグランド層7と形成してなる高周波伝送線路が形成され、この高周波伝送線路と導波管Bとを接続する接続部を具備する配線基板において、接続部が、グランド層7のストリップ導体5の終端5aと対峙する位置に形成されたスロット孔6と、第1の誘電体層1aのグランド層7表面に積層形成された第2の誘電体層1bと、スロット孔6の周囲にグランド層7から第2の誘電体層1bを貫通する複数の垂直導体9によって形成された整合部10と、誘電体層1b内に形成され垂直導体9間を電気的に接続するとともに、整合部10を囲む位置に形成された2層以上の導体帯13とを具備する。

請求項（抜粋）：

第1の誘電体層と、該第1の誘電体層の一方の表面に形成された終端を有するストリップ導体と他方の表面に形成されたグランド層とを有する高周波伝送線路と、該高周波伝送線路と導波管とを接続する接続部を具備する配線基板において、前記接続部が、前記グランド層の前記ストリップ導体の終端と対峙する位置に形成されたスロット孔と、前記グランド層表面に積層形成された第2の誘電体層と、前記第2誘電体層の前記スロット孔の直下に形成された整合部とを具備してなり、前記整合部の周囲が、前記グランド層から前記第2の誘電体層を貫通し信号波長の1/4未満の間隔をもって形成された複数の垂直導体と、前記垂直導体間を電気的に接続するとともに、互いに1/2波長未満の間隔で形成された導体帯とによって形成されてなることを特徴とする配線基板。

IPC (6件)：

H01P 5/107 ,  H01L 23/12 301 ,  H01P 5/02 601 ,  H01P 5/08 ,  H03F 3/60 ,  H05K 3/46

FI (6件)：

H01P 5/107 J ,  H01L 23/12 301 Z ,  H01P 5/02 601 Z ,  H01P 5/08 L ,  H03F 3/60 ,  H05K 3/46 Z

Fターム (38件)：

5E346AA02 ,  5E346AA04 ,  5E346AA13 ,  5E346AA15 ,  5E346AA23 ,  5E346AA33 ,  5E346BB02 ,  5E346BB04 ,  5E346BB07 ,  5E346BB15 ,  5E346CC14 ,  5E346CC17 ,  5E346CC18 ,  5E346CC21 ,  5E346CC31 ,  5E346CC32 ,  5E346CC35 ,  5E346CC36 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346HH03 ,  5E346HH06 ,  5J067AA04 ,  5J067CA71 ,  5J067CA73 ,  5J067CA75 ,  5J067FA16 ,  5J067KA29 ,  5J067KA68 ,  5J067KS11 ,  5J067LS02 ,  5J067LS12 ,  5J067QA04 ,  5J067QA05 ,  5J067QS03 ,  5J067QS05 ,  5J067QS16 ,  5J067QS17