特許

J-GLOBAL ID：200903066787890292

平型温度ヒュ-ズ

発明者： 川西 俊朗
出願人/特許権者： 内橋エステック株式会社
代理人 (1件)： 松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-188433
公開番号（公開出願番号）：特開平9-017302
出願日： 1995年06月30日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：

【要約】【目的】正確かつ迅速な作動を保証できる合金型の平型温度ヒュ-ズを提供する。【構成】絶縁基板1に設けた両電極2,2間に低融点金属体3を接続し、該絶縁基板1に上記電極2,2及び低融点金属体3を覆って絶縁外包体5を被覆した温度ヒュ-ズにおいて、上記両電極2,2の一方2と低融点金属体3との接合部上と上記外包体5の内面間に弾性体6を圧縮状態で、または発泡性層を介在させた。

請求項（抜粋）：

絶縁基板に設けた両電極間に低融点金属体を接続し、該絶縁基板に上記電極及び低融点金属体を覆って絶縁外包体を被覆した温度ヒュ-ズにおいて、上記両電極の少なくとも一方と低融点金属体との接合部上と上記外包体内面間に弾性体を圧縮状態で介在させたことを特徴とする平型温度ヒュ-ズ。

FI (3件)：

H01H 37/76 P ,  H01H 37/76 F ,  H01H 37/76 K

引用特許：

出願人引用 (1件)

• ヒューズ抵抗器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-118605   出願人：ソニーケミカル株式会社

審査官引用 (1件)

• ヒューズ抵抗器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-118605   出願人：ソニーケミカル株式会社