特許
J-GLOBAL ID:200903066792959586

湿度検出素子

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 山川 政樹
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-312684
公開番号(公開出願番号):特開平6-138074
出願日: 1992年10月29日
公開日(公表日): 1994年05月20日
要約:
【要約】【目的】 上側電極と下側電極との間に介在する感湿膜にピンホールが存在しても絶縁性の低下,短絡の発生を防止し、長期安定性を実現可能とする。【構成】 基板11上に下側電極12,下側電極12の電極用パッド12aおよび上側電極15の電極用パッド15aを形成し、この下側電極12の表面に絶縁膜13を形成して絶縁化処理を行った後、感湿膜14を形成し、この感湿膜14上に上側電極15を形成する。
請求項(抜粋):
基板上に下側電極,有機高分子樹脂材料からなる感湿膜および透湿性上側電極を順次積層してなる湿度検出素子において、前記下側電極上に薄膜形成された絶縁膜を設けることを特徴とした湿度検出素子。
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開平1-121745
  • 特開平2-114166
  • 特開平1-121745

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