特許

J-GLOBAL ID：200903066796258973

熱伝導材

発明者： 山口 晃生
出願人/特許権者： 北川工業株式会社
代理人 (1件)： 足立 勉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-263084
公開番号（公開出願番号）：特開2000-101001
出願日： 1998年09月17日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：

【要約】【課題】 プリント配線板に実装される電子部品とヒートシンクとの間に介装されて用いられる熱伝導材であって、自動実装可能な熱伝導材を提供する。【解決手段】 熱伝導材1は、シリコーンゲルに熱伝導フィラーとしてのアルミナを分散させた熱伝導層10と、接着層20とが一体に積層されたものである。この接着層20は、加熱によって相変化を生じるホットメルト材料中に熱伝導フィラーとしてのアルミナを分散させたホットメルト層22及びこのホットメルト層22の形成を容易にする耐熱フィルム21からなり、耐熱フィルム21側で熱伝導層10に接着されている。熱伝導材1は、接着層20側が当接するように、電子部品上に載置され、リフローソルダリングによってその電子部品に接着される。

請求項（抜粋）：

当接する部材に密接可能な柔軟性を有する基材中に熱伝導フィラーを分散させて形成された熱伝導層を備え、プリント配線板に実装される電子部品とヒートシンクとの間に介装されて用いられる熱伝導材において、前記熱伝導層と一体となるよう積層され、熱伝導フィラーを分散させて形成された層であって、外部からの加熱により相変化を生じることにより、当接する部材に接着可能な接着層を備えることを特徴とする熱伝導材。

IPC (3件)：

H01L 23/36 ,  H01L 23/373 ,  H05K 7/20

FI (3件)：

H01L 23/36 D ,  H05K 7/20 F ,  H01L 23/36 M

Fターム (5件)：

5E322AA11 ,  5E322AB06 ,  5E322FA05 ,  5F036AA01 ,  5F036BB21