特許

J-GLOBAL ID：200903066798970808

半導体集積回路装置

発明者： 岡嶋 等
出願人/特許権者： 日鉄セミコンダクター株式会社
代理人 (1件)： 田北 嵩晴
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-295855
公開番号（公開出願番号）：特開平10-125747
出願日： 1996年10月18日
公開日（公表日）： 1998年05月15日
要約：

【要約】【課題】 バーンイン試験中に発生した不良チップの完全な電気的分離が発生する。また、有効チップ数が減少する。【解決手段】 ウエハ上に実装された半導体チップ7a〜7d、これら半導体チップ7a〜7dの各々に1対1で接続され、イネーブル信号用パッド5から印加されるイネーブル信号の状態に応じて対応する半導体チップを他の半導体チップから電気的に切り離すためのゲート回路8a〜8d、入・出力用パット3、及び電源用パット4を備える。例えば半導体チップ7aが不良と判定された時、ゲート回路8aにイネーブル信号が付与され、ゲート回路8aは半導体チップ7aへの電源供給及び入・出力信号の授受が行えない様にする。これにより、不良チップを良品チップから電気的に分離して不良チップからの干渉を防止できる。

請求項（抜粋）：

ウエハ上に実装された所定数の半導体チップと、この半導体チップの各々に1対1で接続され、イネーブル信号の状態に応じて対応する半導体チップを他の半導体チップから電気的に切り離すための所定数のゲート回路と、前記半導体チップの各々に入・出力信号の授受及び電源印加を行うために前記半導体チップが設けられていない領域に形成されたパットを具備することを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (5件)：

H01L 21/66 ,  G01R 31/26 ,  G01R 31/28 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822

FI (5件)：

H01L 21/66 H ,  H01L 21/66 F ,  G01R 31/26 H ,  G01R 31/28 V ,  H01L 27/04 T