特許

J-GLOBAL ID：200903066799598651

電子機器の冷却装置

発明者： 大橋 理人
出願人/特許権者： 株式会社リコー
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-366444
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186767
出願日： 1997年12月24日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：

【要約】【課題】 電磁シールドケースの電磁シールド性を十分に維持しながら、内部の部品類の冷却性を高めた電子機器の冷却装置を提供する。【解決手段】 電磁シールドと、冷却を要する部品を収納したシールドケース1を備えた電子機器において、シールドケースの少なくとも一つの面1a,1b,1cに形成された複数の通気小孔2と、該通気小孔を含むシールドケースの面を覆うように配置されるダクト3と、該通気小孔を含むシールドケースの一つの面とダクトとの間で形成される送風路と、該送風路の一端開口にファン4を配置して送風路内に空気を流すことにより、シールドケース内の空気を通気小孔を介して送風路に排出可能に構成した。

請求項（抜粋）：

電磁シールドと、冷却を要する部品を収納したシールドケースを備えた電子機器において、シールドケースの少なくとも一つの面に形成された複数の通気小孔と、該通気小孔を含むシールドケースの面を覆うように配置されるダクトと、該通気小孔を備えたシールドケースの一つの面とダクトとの間で形成される送風路と、を備え該送風路の一端開口にファンを配置して送風路内に空気を流すことにより、シールドケース内の空気を通気小孔を介して送風路に排出可能に構成したことを特徴とする電子機器の冷却装置。

IPC (5件)：

H05K 7/20 ,  B41J 29/377 ,  G03G 15/00 550 ,  G03G 21/20 ,  H05K 9/00

FI (5件)：

H05K 7/20 G ,  G03G 15/00 550 ,  H05K 9/00 C ,  B41J 29/00 P ,  G03G 21/00 534