特許

J-GLOBAL ID：200903066799772716

無電解めっき方法

発明者： 山本 弘
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-092518
公開番号（公開出願番号）：特開平8-288622
出願日： 1995年04月18日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：

【要約】【目的】プリント配線板の微細パターン上に、選択性に優れた無電解ニッケルめっき及び無電解金めっきを施す無電解めっき方法を提供すること。【構成】プリント配線板の銅パターン上にのみ選択的に無電解ニッケルめっき及び無電解金めっきを施すめっき方法において、無電解金めっき処理を施す前に、該プリント配線板を超音波洗浄処理すること。

請求項（抜粋）：

プリント配線板の銅パターン上にのみ選択的に無電解ニッケルめっき及び無電解金めっきを施すめっき方法において、無電解金めっき処理を施す前に、該プリント配線板を超音波洗浄処理することを特徴とする無電解めっき方法。

IPC (3件)：

H05K 3/24 ,  C23C 18/18 ,  C23C 18/52

FI (3件)：

H05K 3/24 A ,  C23C 18/18 ,  C23C 18/52 B