特許

J-GLOBAL ID：200903066805228268

電子部品

発明者： 谷中 弘
出願人/特許権者： エルナー株式会社
代理人 (1件)： 大原 拓也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-103247
公開番号（公開出願番号）：特開平9-270358
出願日： 1996年03月29日
公開日（公表日）： 1997年10月14日
要約：

【要約】【課題】 ほぼ円筒状に形成された本体の軸線が回路基板に対して平行になるように実装しても、良好な実装安定性および耐振動性が得られる電子部品を提供する。【解決手段】 電子部品である電解コンデンサ10は、本体41の外周面を半周面以上に亙って握着保持するほぼC字状の保持部11と、保持部11に連結されるとともに回路基板43に面当接可能な接続部12とを有している。

請求項（抜粋）：

ほぼ円筒状に形成された本体の軸線が回路基板に対して平行になるように実装される電子部品であって、前記本体の外周面を半周面以上に亙って握着保持するほぼC字状の保持部と、前記保持部に連結されるとともに前記回路基板に面当接可能な接続部とを有していることを特徴とする電子部品。

IPC (3件)：

H01G 2/06 ,  H01G 9/00 321 ,  H05K 1/18

FI (3件)：

H01G 1/035 C ,  H01G 9/00 321 ,  H05K 1/18 C