特許

J-GLOBAL ID：200903066806433302

高い残留抵抗比を有する超電導安定化材用高純度Cu合金

発明者： 石田 徳和 ,  岩村 卓郎 ,  矢島 健児
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 富田 和夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-206548
公開番号（公開出願番号）：特開平5-025565
出願日： 1991年07月23日
公開日（公表日）： 1993年02月02日
要約：

【要約】【目的】 超電導安定化材の残留抵抗比を向上させる。【構成】 超電導安定化材を、酸素含有量が1ppm以下にして、99.998%以上の純度を有する高純度銅に、合金成分として1〜15ppmのZrを含有させてなる高純度Cu合金で構成する。

請求項（抜粋）：

酸素含有量が1ppm以下にして、99.998%以上の純度を有する高純度銅に、合金成分として1〜15ppmのZrを含有させてなる、高い残留抵抗比を有する超電導安定化材用高純度Cu合金。