特許
J-GLOBAL ID：200903066808642448
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-023829
公開番号（公開出願番号）：特開平6-237083
出願日： 1993年02月12日
公開日（公表日）： 1994年08月23日
要約：
【要約】【目的】複数の内層プリント配線板の接着及び導通手段として熱可塑性樹脂及び熱硬化性銅ペーストを用い、製造工程を簡略化し、且つ貫通スルーホールを有しない多層プリント配線板を得る。【構成】予め加工された両面プリント配線板2の接続部と対応する位置に選択的に貫通孔を穿孔した穴あき熱可塑性樹脂板6と、接続部のパッド3上に熱硬化性銅ペースト4を印刷した一対の両面プリント配線板2を熱硬化性銅ペースト4が穴あき熱可塑性樹脂板6の貫通孔を介して対向するように組み合わせて加熱加圧成型することにより、貫通スルーホールを有しないスルーホール無し4層板9を得る。
請求項（抜粋）：
スルーホールを有する両面プリント配線板を形成し該両面プリント配線板の内層となるパッドの接続部に熱硬化性銅ペーストを塗布してペースト付両面板を作成する工程と、熱可塑性絶縁樹脂板の前記熱硬化性銅ペーストと対応する位置に貫通孔を穿孔して穴あき熱可塑性樹脂板を作成する工程と、一対の前記ペースト付両面板にて前記穴あき熱可塑性樹脂板を前記熱硬化性銅ペーストが前記貫通孔を介して向い合うように位置合わせして組み立て加熱加圧して積層成型する工程とを含むことを特徴とする多層プリント配線の製造方法。
IPC (2件)：
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