半導体レーザモジュール用パッケージおよびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：浅見保男 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-343392
公開番号（公開出願番号）：特開2001-160645
出願日： 1999年12月02日
公開日（公表日）： 2001年06月12日
要約：

【要約】【課題】高放熱性を有するとともに光軸がずれにくく、成形が容易で組み立てやすく、かつ安価な半導体レーザモジュール用パッケージを提供する。【解決手段】本発明の半導体レーザモジュール用パッケージの製造方法は、銅粉末とタングステン粉末にバインダーを添加した混合材料を金属粉末射出成形(MIM)により所定の底板25の形状に成形する底板形成工程と、コバール粉末にバインダーを添加した混合材料を金属粉末射出成形(MIM)により所定の枠体21の形状に成形する枠体形成工程と、底板形成工程により形成された底板25と、枠体形成工程により形成された枠体21とを接合する接合工程と、接合された底板25と枠体21とを焼結して一体化する焼結工程とを備えるようにしている。

請求項（抜粋）：

半導体レーザ素子を冷却素子を介して載置する底板と、内部部品を格納する枠体とからなる半導体レーザモジュール用パッケージであって、前記底板は銅とタングステンからなる材料により構成され、前記枠体はコバールからなる材料により構成され、前記底板と前記枠体とが焼結により一体的に形成されていることを特徴とする半導体レーザモジュール用パッケージ。

Fターム (2件)：

5F073EA29 , 5F073FA25

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