特許

J-GLOBAL ID：200903066815525104

薄板加工用メタルボンドダイヤモンドラップ定盤

発明者： 江原 孝治 ,  古川 利一
出願人/特許権者： 株式会社アライドマテリアル
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-023606
公開番号（公開出願番号）：特開2003-225866
出願日： 2002年01月31日
公開日（公表日）： 2003年08月12日
要約：

【要約】【課題】厚みが1mm以下の硬脆材料の薄板、特に、厚みが1mm以下の水晶の薄板を低圧の加工条件下で能率良く、しかも高精度に平面加工が可能なメタルボンドダイヤモンドラップ定盤を提供する。【解決手段】Cu-Sn系合金からなり、Cuが45〜65重量%、残量がSnからなる軟質金属相と、軟質金属相に分散されている、MoS2、Cr2O3、h-BN及び黒鉛等から選択された1種類または2種類以上の軟質粒子からなるメタルボンドを用いたメタルボンドダイヤモンドラップ定盤を用いる。

請求項（抜粋）：

硬脆材料からなる薄板の平面加工に用いられる、ダイヤモンド砥粒をメタルボンド中に分散させてなる超砥粒層を備えたメタルボンドダイヤモンドラップ定盤であって、上記メタルボンドが、主として、Cu-Sn系合金からなり、Cuが45〜65重量%、残量がSnからなる軟質金属相と、上記軟質金属相に分散されている、MoS2、Cr2O3、h-BN及び黒鉛等から選択された1種類または2種類以上の軟質粒子からなることを特徴とするメタルボンドダイヤモンドラップ定盤。

IPC (4件)：

B24D 3/02 310 ,  B24D 3/00 320 ,  B24D 3/00 350 ,  B24B 37/04

FI (4件)：

B24D 3/02 310 A ,  B24D 3/00 320 B ,  B24D 3/00 350 ,  B24B 37/04 A

Fターム (16件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CA06 ,  3C058CB01 ,  3C058CB02 ,  3C058DA02 ,  3C063AA02 ,  3C063AB05 ,  3C063BB02 ,  3C063BC02 ,  3C063BD01 ,  3C063BG07 ,  3C063CC02 ,  3C063CC19 ,  3C063EE01 ,  3C063FF22