特許

J-GLOBAL ID：200903066817556040

難燃性エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、銅張積層板及びプリント配線板

発明者： 上木 正暁 ,  本田 信行
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-011827
公開番号（公開出願番号）：特開平10-195178
出願日： 1997年01月06日
公開日（公表日）： 1998年07月28日
要約：

【要約】【課題】 ハロゲンを含まずに良好な難燃性を示すとともに、耐トラッキング性、耐熱性及び耐湿性等に優れたエポキシ樹脂組成物、そのようなエポキシ樹脂組成物用いたプリプレグ、積層板、銅張積層板及びプリント配線板を提供する。【解決手段】 本発明のハロゲンフリーの難燃性エポキシ樹脂組成物は、(A)ビスフェノールA型エポキシ樹脂、(B)ノボラック型エポキシ樹脂、(C)フェノール樹脂系硬化剤、(D)硬化促進剤及び(E)無機充填剤を含有し、フェノール樹脂系硬化剤(C)は、フェノール化合物とメラミン化合物とアルデヒド化合物との共縮合樹脂、反応型リン酸エステルをも反応させた上記共縮合樹脂、あるいは反応型リン酸エステルを併用した上記共縮合樹脂であることを特徴とし、またそのような難燃性エポキシ樹脂組成物を用いた板である。

請求項（抜粋）：

(A)ビスフェノ-ルA型エポキシ樹脂、(B)ノボラック型エポキシ樹脂、(C)硬化剤として、フェノール化合物とメラミン化合物とアルデヒド化合物との共縮合樹脂である窒素原子含有フェノール樹脂、(D)硬化促進剤および(E)無機充填剤からなり、ハロゲン原子を含まないことを特徴とする難燃性エポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08G 59/24 ,  B32B 15/08 ,  B32B 27/38 ,  C08G 59/32 ,  C08G 59/40 ,  C08L 61/34 ,  H05K 1/03 610

FI (7件)：

C08G 59/24 ,  B32B 15/08 J ,  B32B 27/38 ,  C08G 59/32 ,  C08G 59/40 ,  C08L 61/34 ,  H05K 1/03 610 L