特許
J-GLOBAL ID:200903066821867505

圧電素子および圧電素子の表面処理方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大川 宏
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-314338
公開番号(公開出願番号):特開2003-124535
出願日: 2001年10月11日
公開日(公表日): 2003年04月25日
要約:
【要約】【課題】 耐マイグレーション性、耐リーク性および耐アーク放電性に優れた圧電素子を提供すること。【解決手段】 本発明の圧電素子は、圧電体1と、銀合金よりなる電極体2、2’と、を有する圧電素子であって、少なくとも圧電素子の周方向の外周面を形成する電極体の表面部に硫化被膜を有することを特徴とする。本発明の圧電素子は、耐リーク性、耐アーク放電性および耐マイグレーション特性が向上している。
請求項(抜粋):
圧電特性を有する圧電体と、該圧電体の互いに背向した表面に形成された銀(Ag)合金よりなる一対の電極体と、を有する圧電素子であって、少なくとも該圧電素子の周方向の外周面を形成する該電極体の表面部に硫化被膜を有することを特徴とする圧電素子。
IPC (3件):
H01L 41/083 ,  H01L 41/187 ,  H01L 41/22
FI (5件):
H01L 41/08 S ,  H01L 41/22 Z ,  H01L 41/18 101 B ,  H01L 41/18 101 C ,  H01L 41/18 101 D

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