真空積層装置および真空積層方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：萼経夫 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-212782
公開番号（公開出願番号）：特開2000-043068
出願日： 1998年07月28日
公開日（公表日）： 2000年02月15日
要約：

【要約】【課題】積層成形品のボイドを発生させる原因となる脱気不良をなくすことができる積層成形装置および真空積層成形方法を提供する。【解決手段】積層成形装置は、相対向して相対的に近接遠退可能に設けられた上板1および下板2と、下板2の対向面に設けられた膜体3と、被積層成形材Hの積層材haを加熱溶融化する電気ヒータ4と、上板1に膜体3と対向するように設けられたたわみ可能な板体5と、上板1および下板2の対向面の間に積層成形空間Kを形成する枠体6と、積層成形空間K内を減圧する減圧手段7と、任意に膜体3を下板2の対向面に密接させ、また下板2の対向面から離間させて板体5に対して被積層成形材Hを加圧させる密着・加圧手段8と、板体5の端部をたわみによる移動が可能なように支持するブラケット9と、板体5をたわみ変形させるたわみ変形手段10と、を備えている。

請求項（抜粋）：

被積層成形材が溶融することにより粘着性を備えるようになる積層材と被積層材とからなり、積層材を溶融化した状態で被積層材と真空雰囲気下で加圧することによって積層成形する真空積層装置であって、相対向して相対的に近接遠退可能に設けられた上板および下板と、上板および下板の対向面の一方に設けられた可撓性を有する膜体と、上板および下板の少なくとも他方に設けられた積層材を溶融化するための溶融化手段と、上板および下板の対向面の他方に膜体と対向するように設けられた平滑面を有するたわみ可能な板体と、上板および下板の対向面の間で挟持されることによって積層成形空間を形成する枠体と、積層成形空間内を減圧する減圧手段と、任意に膜体を、その設けられた上板または下板のいずれか一方の対向面に密接させると共に、その設けられた上板または下板のいずれか一方の対向面から離間させて、被積層成形材を上板または下板のいずれか他方の対向面に設けられた板体との間で加圧させる密着・加圧手段と、を備えたことを特徴とする真空積層装置。

IPC (7件)：

B29C 43/20 , B29C 43/10 , B29C 43/18 , B29C 43/56 , B30B 12/00 , B29K105:06 , B29L 31:34

FI (5件)：

B29C 43/20 , B29C 43/10 , B29C 43/18 , B29C 43/56 , B30B 12/00 B

Fターム (14件)：

4E090DB01 , 4F204AC03 , 4F204AG01 , 4F204AG03 , 4F204AH36 , 4F204AM32 , 4F204FA01 , 4F204FB22 , 4F204FG02 , 4F204FN11 , 4F204FN15 , 4F204FN30 , 4F204FQ01 , 4F204FQ15

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