特許
J-GLOBAL ID：200903066829637487
ペレットピックアップ装置および半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
竹村 壽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-166664
公開番号（公開出願番号）：特開2000-353710
出願日： 1999年06月14日
公開日（公表日）： 2000年12月19日
要約：
【要約】【課題】 半導体ペレットを確実にダイシングテープからを剥がすことができ、従来の突き上げピンによる突き上げではピックアップ不可能な極薄の半導体ペレットのピックアップを可能にするペレットピックアップ装置及び半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】 ペレットピックアップ装置のバックアップホルダ上部中央25にピックアップ対象となる所定の半導体ペレットより大きいサイズの外形を持ち、前記ピックアップすべき所定の半導体ペレットがバックアップホルダに載置されたときに前記所定の半導体ペレット21の外周端がその上に配置される溝部20を前記所定の半導体ペレットの外周辺に沿って形成する。この溝部内を真空引きすることにより前記所定の半導体ペレットをダイシングテープ22から剥がす。半導体ペレットをその周端部から剥がしていくことに特徴がある。
請求項（抜粋）：
複数の半導体ペレットを支持するダイシングテープを支持し、且つ平坦なテープ搭載面を有するバックアップホルダと、前記バックアップホルダのテープ搭載面上の前記ダイシングテープに貼着された所定の半導体ペレットの周端部がその上に突出するように配置され、且つ前記所定の半導体ペレットの外周に沿うように前記テープ搭載面に形成された溝部と、前記溝部を真空引きすることによりこの溝部上の前記ダイシングテープを吸着する手段と、前記所定の半導体ペレットを吸着するコレットとを具備し、前記溝部が前記ダイシングテープを吸着して半導体ペレット周辺部を剥がした後、前記コレットが前記所定の半導体ペレットを吸着し前記ダイシングテープから引き剥がすことを特徴とするペレットピックアップ装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/52 F
, H01L 21/78 P
5F047FA01
, 5F047FA08
, 5F047FA65
, 5F047FA67
