特許

J-GLOBAL ID：200903066851617953

半導体チップの接続方法

発明者： 大林 孝志 ,  面屋 和則 ,  原田 充 ,  別所 芳宏
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-046962
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251358
出願日： 1998年02月27日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップと実装基板とを、容易かつ、信頼性良く電気的接続を行う接続方法を提供することを目的とする。【解決手段】 基材1に設けた貫通孔4に充填した導電性ペースト5によって、半導体チップ6と基板8とを電気的に接続し、これを加熱加圧し、基材1と半導体チップ6と基板8とを接着する。この時、導電性ペースト5中の導電性物質が緻密化されることで、電気的接続の安定性が向上する。

請求項（抜粋）：

基板に設けた貫通孔に充填した導電性ペーストに、半導体チップの端子電極を接続した後、前記基板と前記半導体チップとを加熱状態で加圧することを特長とする半導体チップの接続方法。