特許
J-GLOBAL ID：200903066856980924
電子機器の筐体構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-153445
公開番号（公開出願番号）：特開平9-321463
出願日： 1996年05月24日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：
【要約】【課題】螺子締め等の影響を受けることなく、配線基板の実装有効面積が大きい、而も組上がりにバラツキのない電子機器の筐体構造を可能とする。【解決手段】フロントケース18、リアケース19のいずれか一方に先細の突出部24が形成され、前記フロントケース、前記リアケースのいずれか他方及び配線基板3に前記突出部と嵌合可能な凹部26又は孔を穿設することによりフロントケースとリアケースを固着すると同時に筐体だけでなく、配線基板の位置決めが行え、突出部が凹部に嵌合することにより位置精度が向上する。
請求項（抜粋）：
フロントケース、リアケースのいずれか一方に先細の突出部が形成され、前記フロントケース、前記リアケースのいずれか他方及び配線基板に前記突出部と嵌合可能な凹部又は孔を穿設したことを特徴とする電子機器の筐体構造。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 7/14 A
, H05K 7/14 F
, H05K 5/00 A
