プラズマ処理装置

発明者： , , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高田守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-306941
公開番号（公開出願番号）：特開平6-158298
出願日： 1992年11月17日
公開日（公表日）： 1994年06月07日
要約：

【要約】【目的】ターゲット内に生じる熱応力を緩和させ、ターゲットの割れを防止することができるプラズマ処理装置を得る。【構成】ターゲット電極3上に配設されるターゲット14を、複数個の小片14aに分割するとともに分割面を傾斜させることにより、イオンがターゲット電極3上に到達するのを遮る。

請求項（抜粋）：

放電ガスが供給された容器内に相対向して配設される一方の電極上に蒸着材料を、また他方の電極上には基板をそれぞれ配設し、上記一方の電極に高周波電力を供給することにより上記両電極間にプラズマを発生させるとともに、上記プラズマ中のイオンを上記蒸着材料の表面に入射させることによってスパッタし、このスパッタによって生じる上記蒸着材料の粒子を上記基板上に付着・堆積させるプラズマ処理装置において、上記蒸着材料は複数個の小片に分割されていることを特徴とするプラズマ処理装置。

IPC (2件)：

C23C 14/34 , H01L 21/203

引用特許：

審査官引用 (12件)

特開昭61-127862
特開昭63-103088
特開昭61-087869

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