特許
J-GLOBAL ID:200903066873842330

部分的に可撓性を有するプリント配線板の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 西教 圭一郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-242225
公開番号(公開出願番号):特開2000-077810
出願日: 1998年08月27日
公開日(公表日): 2000年03月14日
要約:
【要約】【課題】 部分的に可撓性を有するプリント配線板で電気的検査を容易に行い、表面処理仕様の制限を解消する。【解決手段】 部分的に可撓性を有するプリント配線板20では、硬質多層配線基板21とフレキシブル配線基板22とが組合わされる。製造の途中の段階で、内層として形成されるフレキシブル配線基板22上の接続用端子23から延長する検査回路パターン27を設け、スルホール28を介して外層の硬質基板24の表面に取出し、検査用端子29に接続する。接続用端子23に対する電気的検査は、検査用端子29を利用して行うことができる。接続用端子23は、検査終了後に、余分な硬質基板24を切断して除去し、露出させる。
請求項(抜粋):
硬質基板と可撓性基板とから成り、可撓性基板上に外部との接続用端子部が形成される部分的に可撓性を有するプリント配線板の製造方法において、可撓性基板上の接続用端子から硬質基板へ、検査回路パターンを延長して形成しておき、硬質基板まで延長された検査回路パターンを用いて、可撓性基板上の接続用端子部として必要な電気的検査を行うことを特徴とする部分的に可撓性を有するプリント配線板の製造方法。
IPC (4件):
H05K 1/11 ,  G01R 1/06 ,  G01R 31/02 ,  H01R 12/32
FI (4件):
H05K 1/11 Z ,  G01R 1/06 B ,  G01R 31/02 ,  H01R 9/09 Z
Fターム (12件):
2G011AA15 ,  2G011AA21 ,  2G011AB08 ,  2G014AB59 ,  2G014AC19 ,  5E077JJ27 ,  5E317AA02 ,  5E317AA04 ,  5E317AA24 ,  5E317CD29 ,  5E317CD31 ,  5E317GG16

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