特許

J-GLOBAL ID：200903066877936666

弾性表面波分波器およびその製造方法

発明者： 比良 光善 ,  村松 清重 ,  筏 克弘
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 原 謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-242242
公開番号（公開出願番号）：特開2004-088143
出願日： 2002年08月22日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：

【課題】耐電力性が向上されるとともに、小型化された弾性表面波分波器およびその製造方法を提供する。【解決手段】梯子型に接続され、送信側弾性表面波フィルタ4を構成する複数の弾性表面波共振子11a〜11c、12a、12bと、梯子型に接続され、受信側弾性表面波フィルタ6を構成する複数の弾性表面波共振子21a、21b、22a〜22cとを備える。送信側弾性表面波フィルタ4を構成する少なくとも1つの弾性表面波共振子11cと、受信側弾性表面波フィルタ6を構成する全ての弾性表面波共振子21a、21b、22a〜22cとが、1つの圧電基板に形成されてなる第1チップ15と、送信側弾性表面波フィルタ4を構成する残りの弾性表面波共振子が、別の圧電基板11a、11b、12a、12bに形成されてなる第2チップ16とを有する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

梯子型に接続され、送信側弾性表面波フィルタを構成する複数の弾性表面波共振子と、梯子型に接続され、受信側弾性表面波フィルタを構成する複数の弾性表面波共振子とを備える弾性表面波分波器において、 送信側弾性表面波フィルタを構成する少なくとも1つの弾性表面波共振子と、受信側弾性表面波フィルタを構成する全ての弾性表面波共振子とが、1つの圧電基板に形成されてなる第1チップと、 送信側弾性表面波フィルタを構成する残りの弾性表面波共振子が、別の圧電基板に形成されてなる第2チップとを有することを特徴とする弾性表面波分波器。

IPC (3件)：

H03H9/72 ,  H03H3/08 ,  H03H9/64

FI (3件)：

H03H9/72 ,  H03H3/08 ,  H03H9/64 Z

Fターム (7件)：

5J097AA24 ,  5J097AA29 ,  5J097BB15 ,  5J097JJ01 ,  5J097KK10 ,  5J097LL07 ,  5J097LL08