特許
J-GLOBAL ID：200903066879215656
誘電体層の接着力を高める表面の作製
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-111359
公開番号（公開出願番号）：特開平10-050812
出願日： 1997年04月28日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：
【要約】【課題】 静電チャック等の生産寿命を向上させることを提供する。【解決手段】 本発明が開示する表面構造は、アンダカット構造を有する下部材料と密に接している誘電体材料を備えて、誘電体材料が下部材料の表面に接着することが強化されている。表面構造には、アンダカット構造が少なくとも1つ好適には複数備えられ、適用される誘電体層の機械的なロックを容易にする。好適には、アンダカット構造が、誘電体材料が適用されるべき表面を通る少なくとも一つの溝になっている。高温での適用に関して好適な誘電体材料としては、セラミック材料が特別上等である。半導体処理チャンバの内部用に、且つ、その内部の機能素子用に最も基本的に用いられる構造用材料は、アルミニウム又はその合金である。表面に所望のアンダカット構造を作製するために、特定条件で行われるグリットブラストは有利な方法である。
請求項（抜粋）：
誘電体層の適用に適した静電チャックの導電性処理表面であって、少なくとも1つのアンダーカット構造を備えて、適用された誘電体層の機械的なロックを容易にすることを特徴とする導電性処理表面。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/68 R
, B23Q 3/15 D
