特許

J-GLOBAL ID：200903066889000070

半導体装置

発明者： 名倉 英明 ,  荒川 竜太郎
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-198663
公開番号（公開出願番号）：特開2002-016253
出願日： 2000年06月30日
公開日（公表日）： 2002年01月18日
要約：

【要約】【課題】 複数のトーテムポール接続構造を有する電力スイッチング素子を一体型パッケージに安価に且つ信頼性良く実装可能な半導体装置を提供する。【解決手段】 素子周辺近傍に電極パッド部15、16が形成された駆動電極11を有する電力スイッチング素子を備え、電極パッド部を介して外部との電気的接続を行う。

請求項（抜粋）：

素子周辺近傍に電極パッド部が形成された駆動電極を有する電力スイッチング素子を備え、前記電極パッド部を介して外部との電気的接続を行うことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 29/78 656 ,  H01L 29/78 655

FI (2件)：

H01L 29/78 656 A ,  H01L 29/78 655 Z